1)熟悉IC工艺流程，熟悉PCM参数，了解IC相关的参数和可靠性项目；
2）熟悉IC的CP过程，测试程序的制作与确认，独立完成CP的应用模块。
3）有较强的模拟电路分析设计能力，能够熟练地应用PCB设计软件。可以独立完成要求的应用模块设计。
4）具备IC成品测试的软件编程能力；
5)负责与产品相关的异常分析和处理；
6)有一定的英文阅读和简单的通信写作能力。可以读懂有关的芯片产品说明书。并根据产品要求制定测试验证方案及实施测试。
7）完成上级委派的其它任务。