岗位职责：
1、负责研发任务中的元器件选型，原理图设计与绘制，封装图绘制，PCB绘制，物料清单整理；
2、负责电路板首样制作过程，包含制板与贴板工艺制定、样板打样订单制定、核对库存、查找货源、制作采购单、首样元件核对与补焊、整体功能测试；
3、负责研发任务中单片机(MCU)程序的编写、编译与调试，稳定实现所需功能；
4、负责逆向工程中电路板主要功能组成的解析，关键元件型号的查找确定，汇总datasheet，整理物料清单，按照要求制出样板；
5、负责与项目实施工程师对接，实时协助排查处理现场机器故障；
6、负责产品认证过程中出现的电学相关问题整改与测试。
任职要求：
1、电子、通信、自动化等相关专业毕业，研究生及以上学历，具有实际项目开发经验；
2、可熟练使用Altium Designer或Cadence等类似电路板绘图软件(AD优先)，进行原理图设计、元件封装图绘制(需3D展示)、PCB绘制；有高速电路设计经验，具有至少4层板制板经验；
3、可熟练使用Keil、IAR、Codewarrior、CodeBolcks、MPLAB等类似开发环境(精通其一即可)，运用C语言对主流芯片(单片机)进行调测；
4、可独立进行关键元器件选型，了解常用外设功能必要组成元件的主流品牌与系列特点；
5、具有良好的动手能力，可熟练使用电学仪器进行电路调测、验证或定位故障；
6、可熟练焊接直插与贴片元件(不包含BGA封装)，对首样进行试制与组装。
职位福利：五险一金、节日福利、年终分红、股票期权、餐补、交通补助、带薪年假
在求职过程中如果遇到扣押证件、收取押金、提供担保、强迫入股集资、解冻资金、诈骗传销、求职歧视、黑中介、人身攻击、恶意骚扰、恶意营销、虚假宣传或其他违法违规行为。请及时保留证据，立即向平台举报投诉，必要时可以报警、起诉，维护自己的合法权益。
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