岗位职责
Wafer saw ：主要进行芯片贴膜、切割、清洗作业，设备简单报警处理，记录产品信息，确认产品品质！
Die Bond :进行上芯作业，设备报警处理，工艺调试，记录作业信息，确认产品品质！
wire bond：进行铝线bonding作业，设备报警处理，工艺调试，记录作业信息，确认产品品质！
岗位要求
1.年龄在20-35岁之间，
2.有半导体或设备维修维护的工作经验优先。
3.身体健康，无重大病史或传染病病史。
4.能积极接受公司和部门的临时任务。
工作地址
山东省威海市环翠区·嵩山路106-3号
HR信息
潘女士
3日内活跃
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安全警示
立即投诉
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电子技术/半导体/集成电路
私营企业
少于50人
威海市环翠区嵩山路106-3号
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